طبق رسانه‌های تایوانی، TSMC تولید اولین فاب 1.4 نانومتری خود را در سال 2026 آغاز خواهد کرد و گفته می‌شود تولید تراشه در این کارخانه در سال 2027 یا 2028 آغاز خواهد شد. بسیاری از محصولات فعلی TSMC واقع شده اند. TSMC در حال حاضر در حال ساخت تاسیسات تحقیق و توسعه 2 نانومتری و زیر گره در زمینی نزدیک به جایی است که انتظار می‌رود فاب جدید ساخته شود. انتظار می رود این تاسیسات در سال 2025 به پایان برسد و TSMC مساحتی بالغ بر 158 هکتار را برای توسعه آینده در این منطقه اختصاص داده است.Game master
در اخبار مرتبط، انتظار می‌رود TSMC برای هر ویفر GAA 2 نانومتری 25000 دلار آمریکا شارژ کند که در مقایسه با ویفرهای 3 نانومتری خود که حدود 20000 دلار آمریکا قیمت دارند، حدود یک پنجم افزایش یافته است. این تا حد زیادی به این دلیل است که گره‌ها به طور کامل رزرو شده‌اند و TSMC می‌تواند برای گره‌های پیشرفته خود مبلغی را دریافت کند. TSMC همچنین به دلیل افزایش تقاضا از سوی AMD و NVIDIA برای محصولات مرتبط با هوش مصنوعی در حال گسترش در امکانات بسته‌بندی CoWoS است. در حال حاضر گفته می شود TSMC قادر به تولید 12000 ویفر CoWoS در ماه است و این دو برابر سال گذشته است، با این حال TSMC قادر به پاسخگویی به تقاضای مشتریان خود نیست.TC
- ۰۲/۰۴/۰۷